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              軍工軟硬結合板PCB打樣_硬板+FPC

              PCB名稱:軟硬結合板
              PCB結構:FR4與 PI+丙烯酸+壓延銅
              壓合方式:混壓
              表面處理:沉金工藝
              PCB要求:FR4+FPC,1oz,綠色油墨+黃色覆蓋膜
              過孔工藝:過孔蓋油
              交貨時間:10天

              【產品描述】

              軍工軟硬結合板PCB制板工藝能力
              月產能:25000平米 
              層數:1-30層
              產品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
               
              PCB制板原材料
              常規板材:FR4  
              高頻材料:Rogers、 Taconic 
              高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片
              阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
              表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
              選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
               
              PCB制板技術參數
              最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
              最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
              最小焊環:4mil
              最厚銅厚:5OZ
              成品最大尺寸:650x1100mm
              板厚孔徑比:20:1
               
              PCB制板公差
              金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
              外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
              了解更多:電路板加工能力

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